浙江大和半导体工业园二期投产、三期开工
7月21日上午，浙江大和半导体工业园三期项目开工涤讪暨二期完工投产仪式举行。本次完工投产的二期项目于去年7月份开工建设，现在已导入半导体装备配套的焦点金属部件、高纯石英部件等高细密加工装备。浙江大和半导体工业园三期项目由杭州大和热磁电子有限公司投资建设。三期项目主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品，总投资超20亿元，占地面积200亩，妄想明年5月建成投产，投产后工业园总产值将超50亿元。今年1月，浙江大和半导体工业园二期项目封顶。3月浙江大和半导体工业园三期项目正式启动。
浙江富乐德石英科技有限公司总司理杨军体现，我们妄想将石英板块总部落户常山，并在三至五年内完成主板上市。
