2月25日 ，四川省内江经开区与日本磁性手艺控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行视频签约仪式 ，乐成签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。
据悉 ，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目妄想用地100亩 ，项目将建设年产1000万片半导体功率�？樘沾苫宀撸ê餐沾晒β誓？樵匕宓龋� ，项目建成达产后 ，预计实现年产值不低于10亿元。
“此前落户的前3期项目均实现昔时开工、昔时建成、昔时投产、昔时收效。去年12月24日与内江经开区签下框架协议后 ，2个月的洽谈历程更让公司充分熟悉到了内江高效、优质的营商情形。这也是我们选择将这个公司现在最主要的项目落户内江的主要缘故原由。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关认真人先容 ，作为日本磁性手艺控股股份有限公司旗下一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业 ，此项目也是富乐华未来跨越式生长、实现IPO上市的主要支持。
“项目生产的氮化硅陶瓷基板将有用填补海内市场空缺 ，助力我们打造天下一流的陶瓷基板研发、制造企业。”据江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关认真人先容 ，现在整个行业的陶瓷基板主要照旧接纳氧化铝和氧化铍两种质料计划 ，两种基板质料保存缺乏。此次项目所接纳的高纯度氮化硅计划是以后功率半导体器件生长更为理想的质料 ，将普遍运用于汽车电子 ，航天航空以及太阳能电池、激光等工业电子等领域。
