1、EDA：海内 EDA 企业相继上市，国产化由点向面突破
EDA 行业竞争名堂高度集中，主要由 Cadence、Synopsys 和西门子 EDA（原美国 Mentor Graphics，被德国西门子收购）三家美国公司垄断，2020 年占有 78%份额。华大九天与其他几家企业，依附部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球 EDA 行业的第二梯队，合计份额约 15%。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业保存显着的差别，仅占全球市场 7%份额。海内厂商市场竞争力弱，20年全球市场份额占比合计仅 1.6%，海内 EDA 软件自给率也仅 11.5%。
全球 EDA 软件竞争名堂
我国 EDA 软件市场自给率偏低
2、装备：下游大幅扩产，国产化率提升可期
凭证中国本土主要晶圆厂装备采购情形的统计数据，我国去胶装备已基本实现国产化，刻蚀、洗濯、PVD 等装备国产化率也有 10%-20%�？淌醋氨阜矫�，中微公司介质刻蚀已经进入台积电7nm/5nm 产线，是唯逐一家进入台积电产线的国产刻蚀装备生产商 ；北方华创在 ICP 刻蚀领域优势显著，已量产 28nm 制程以上的刻蚀装备，同时已经突破 14nm 手艺，并进入中芯国际 14nm产线验证阶段。洗濯装备方面，盛美上海引领国产替换，19 年全球市占率 2%，在海内企业采购份额中占比超 20%。薄膜沉积装备方面，海内厂商错位生长，拓�？萍家� PECVD 国产化，北方华创 PVD 优势显著，中微公司的 MOCVD 装备份额全球前三，配合受益国产化率提升。目今光刻、涂胶显影装备国产化率靠近 0，上海微电子、芯源微划分为海内现在唯一供应商。整体来看，在刻蚀、薄膜沉积、洗濯装备等领域，海内厂商已实现“零的突破”，步入业绩放量、加速生长阶段。涂胶显影、光刻领域也有望实现“从 0 到 1”的突破。
海内半导体装备领域国产化情形
3、质料：国产替换尚处早期，未来空间辽阔
半导体制造环节所需用到的质料或允许分为以下 8 类，其中硅片在质料本钱占比最大，达 33%，其次为电子特气、光掩膜版、光刻胶、抛光质料等。整体来看，我国半导体质料能力较为薄弱，硅片作为主要质料国产化率约 20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF 光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无海内厂商可量产，其他如抛光质料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替换空间辽阔。
海内半导体质料领域国产化情形
4、设计：细分领域突破，高端芯片国产替换任重道远
在半导体设计领域，海内企业已在部分细分领域实现从生长到引领的跨越。内存接口芯片领域，澜起科技在市场占有主要份额，发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被 JEDEC 国际标准接纳，DDR5 内存缓存芯片已批量出货。AIOT 芯片领域，晶晨股份领先的 12nm 制程工艺芯片已孝顺约4 成营收，即将流片 6nm 芯片 ；恒玄科技智能蓝牙音频芯片将接纳 12nm 制程工艺，性能指标可对标高通、联发科等外洋一线厂商。CIS 领域，韦尔突破高端，宣布 0.61um、200MP 的 CIS 产品，并领先结构 0.56um 小像素点产品，也在车载 CIS 领域处于全球第二的市园职位。
但在中高端逻辑芯片方面，我国仍对外洋厂商极端依赖。CPU 领域，X86 架构（效劳器、PC）CPU 由 Intel、AMD 两家厂商垄断，合计份额近 100%。国产 CPU 包括华为鲲鹏、龙芯、兆芯、海光等规模尚小，其中龙芯中科是海内少少数使用自主架构研制通用处置惩罚器的企业，早期使用MIPS 架构，后自研龙芯 LoongArch 指令系统，成为海内自主 CPU 的引领者和生态构建者。智能手机 AP 领域，中国台湾联发科、美国高通、苹果三家厂商占有行业 80%以上份额，中国大陆海思、紫光展锐亦具备供应能力，但海思受美国制裁影响，份额已由 20Q4 的 7%下滑至 21Q4 的1%。
芯片设计环节国产化率
