“2017年，我代表前公司加入在丹佛举行的无线充电峰会，其时令我很是惊讶的是，高通正在推广的一颗三模无线充电吸收芯片，竟然出自一个我没听说过的中国本土芯片设计公司。厥后我才知道，这家公司叫希荻微。”被半导体业内视为无线充电手艺领武士物的杨松楠，谈及与希荻微(688173)结缘的履历时如是说。
曾就职过英特尔、Futurewei Technologies，拥有鲜明履历的杨松楠在2020年加入了希荻微，现在就任先进手艺研发总监一职，2021年中选公司董事。杨松楠在做客证券时报·e公司访谈时指出，在国产模拟芯片工业崛起的大配景下，希荻微是为数未几的同时占有“天时、地利、人和”的芯片设计公司之一。
聚焦无线充电领域研发
已往多年的学习事情历程中，杨松楠的主要研究偏向始终围绕无线充电这一领域。在英特尔事情时代，开发了全球第一个全无线条记本扩展坞样机，业界首创可衣着装备无线充电碗并乐成产品化，还代表英特尔与高通、三星等公司一起协力推动了高频无线充电标准AirFuel Alliance。
加入Futurewei Technologies后，杨松楠向导研发团队完成多款无线充电产品的研发，包括手机无线快充产品Mate20Pro，业界第一个高压电荷泵无线闪充产品Mate30Pro，业界第一个智能眼镜高频无线充电产品Smart Eyeware等，并代表公司加入多项无线充电标准的制订。
加入希荻微并担领先进手艺研发总监的两年内，杨松楠团队在无线快充和高自由度无线充电辖档徒个领域的研发都取得了长足的希望。
经由几年的快速生长，目今无线充电已经逐渐成为高端手机的标配功效。然而，手机的续航焦虑仍然是一大痛点。为解决这个问题，业界在一直实验提高无线充电的充电功率，“无线快充”，“无线闪充”的看法层出不穷，无线充电的功率从10W、15W、27W到50W一直被刷新。
“为了进一步提高无线快充的功率和吸收端的功率转换效率，我们突破了高压吸收端级联电荷泵降压单位的古板架构，从最基本的无线充电吸收电路结构出发，将无线充电吸收端电路的整流器与电荷泵降压电路融合，形成一体的降压整流电路拓扑。新的降压整流电路不但镌汰了晶体管的数目，并且降低了整流器中器件的耐压要求。新的融合拓扑结构有用地提升了功率转换效率并同时减小了芯片面积。”杨松楠说。
无线充电手艺演进的另一个维度是无线充电的空间自由度。古板的无线充电系统虽然可以不必插电源线，可是仍不可挣脱无线充电板的约束，并不可真正实现“边玩边充”的用户体验。
因此，杨松楠的另一个研究偏向就是聚焦无线充电空间自由度的扩展。该研究偏向涉及电力电子学科中多个新的领域，包括MHz的功率转换拓扑和氮化镓GaN器件的应用，多发射线圈协同事情系统架构，新型多模吸收端电路拓扑等。
在高自由度无线充电吸收端方面，杨松楠团队提出了一种新的双模无线充电吸收端的电路和控制要领，解决了吸收端系统在高频、低频两套吸收线圈之间耦合所带来的滋扰和功率消耗问题；在发射端方面，他们提出了下一代高自由度的无线充电系统和控制要领，并为多个发射线圈间在同时势情时坚持解耦提供了实现要领。
“这几项手艺立异使得我们可以实现在无线充电发射端几十厘米距离内为处于种种空间姿态的吸收端装备无线充电，起源实现‘边玩边充’的用户体验。”杨松楠指出，在相关领域，希荻微已经取得多项专利授权，这将有助于公司在下一代无线充电普实时抢得市场先机。
国产模拟芯片迎工业机缘
2022年1月，希荻微正式上岸科创板，为A股半导体工业链再添一员新军。公司主打DC/DC芯片、超等快充芯片等模拟芯片产品。2020年度，希荻微在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率抵达11%，位列行业第二。
凭证第三方统计机构的数据显示，中国模拟芯片市场规模在全球规模占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消耗市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新手艺和工业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来生长机缘，预计到2025年中国模拟芯片市场将增添至3339.5亿元，年复合增添率约5.9%。
在杨松楠看来，海内模拟芯片工业的挑战与机缘并存，若是企业能够掌握住生长的要害因素，有时机生长为具有国际影响力的国际大厂。而目今正处于模拟芯片工业链从西欧向海内转移的时间节点。“近几年海内模拟芯片设计领域蓬勃生长，其中希荻微起步较量早，已形成了一定的规模，有成熟的研发团队和一众顶级客户，占有了显着的先发优势，可以说占有天时。”
另一方面，目今国际情形也为我国实现芯片供应链自主提供了动力。作为为数未几的能一连向海内外顶级客户海量发货的海内模拟芯片供应商，希荻微在海内客户的芯片“国产化”历程中也备受青睐。中国作为模拟芯片消耗的主要市场，希荻微作为本土厂商与西欧大厂在家门口竞争也占有了“地利”的优势。
从全球市场名堂来看，全球模拟芯片TOP10均为西欧、日本企业，合计占有凌驾60%的市场份额，其收入规模均在数十亿美元以上量级。2014年以来，前五大（CR5）和前十大（CR10）的份额还在上升。入口替换确实为国产模拟芯片公司翻开了生长的大门，而焦点就在于能否突破外洋模拟芯片大厂的垄断。
杨松楠指出，中国的芯片公司需要突破高性能模拟芯片的研发与量产，实现高性能模拟芯片的入口替换，只有这样才华向上翻开生长空间，才有可能走上国际竞争的舞台，生长为国际大厂。
“当下大大都模拟芯片的制造已经不受先进制程工艺的限制，西欧大厂相关于海内芯片企业最大的优势就是人才，特殊是具备富厚工业履历的人才。相关于数字芯片设计，模拟芯片设计更像老中医，需要的是恒久履历的积累，工程师需要在项目中磨练与生长。”
而在人才方面，据杨松楠先容，希荻微除了拥有海内最优异的模拟芯片设计团队外，还在外洋设有多个运营中心，吸引了一批来自国际模拟大厂且有着十几二十年履历的行业“老兵”，这样豪华的“阵容”在任何模拟芯片企业中都未几见。“更难能难堪的是，在公司治理团队的向导下，设计团队在很短的时间内就形成了协力，新产品研发一直加速。”
“在国产模拟芯片工业崛起的大配景下，希荻微是为数未几的同时占有‘天时、地利、人和’的芯片设计公司之一。”杨松楠以为，国际芯片大厂乐成的一个要害因素就是拥有设计、开发、验证等的完善流程，而希荻微在这方面已经最先逐步完善，同时陪同国际化人才的加入，公司正走在成为国际芯片大厂的路上。
