随着摩尔定律走向极限，半导体行业逐渐转向超摩尔领域（More-than-Moore，MtM）的全新生长阶段，这不但推动了MEMS、功率器件、射频器件、图像传感器、光电子、先进封装等新兴应用的高速增添，也为新质料、新工艺带来了新的生长空间 。纵观半导体制造的要害一环——沉积镀膜，原子层沉积（ALD）手艺依附高致密、无针孔特征以及无与伦比的3D保形性和膜层厚度能力等优势，正在超摩尔领域一起高歌猛进，施展不可替换的作用 。
面临“挑战与机缘并存”的目今工业时势，思锐智能一方面起劲增强焦点手艺研发的投入与结构，补强外地工业链的"海内大循环"，同时一连对接国际资源，全力打造相助共赢的"国际大循环"，双管齐下、双轨并行，最终实现“海内国际双循环”的全球化新生态 。
2021年5月，思锐智能与国家智能传感器立异中心签署战略相助协议，面向超摩尔领域开展MEMS、图像传感器等要害应用的团结研发 。同年，思锐智能交付Transform系列量产型ALD装备，资助中国市场的第三代半导体龙头客户加速扩充GaN产线 。最近，思锐智能完成数亿元A轮融资，即将加大投资结构，推进外地化供应链生长，周全筹开国产化装备产线 。
不久前的2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日上，思锐智能副总司理陈祥龙在演讲中体现：“从手艺层面讲，思锐智能在超摩尔领域的ALD全球竞争中已经拥有一定的优势，在全球规模也有具备影响力的参考客户 。‘超摩尔’领域是中国半导体走向全球的一个很好的突破口，思锐智能不但是一家装备供应商，我们更希望携手客户团结研发、提升产品价值，同时买通工业链上下游，加速工业化落地，周全建设越发完善的工业生态 。”
现阶段，超摩尔应用所涉及的新质料、新工艺等具有特点鲜明的前瞻性以及研发属性，进一步磨练装备供应商与客户开展团结研发的能力 。思锐智能恒久携手CEA-LETI、IMEC、VTT/Micronova等国际权威研究机构建设深度相助，一直探索ALD手艺在微观层面的立异应用潜力，始终坚持在沉积装备市场的工业前线 。在SEMICON Europa 2022的同期Tech Day运动上，CEA-LETI向业界分享了接纳SRII旗下Beneq量产型ALD装备举行GaN器件研究的现实案例，引发了普遍的热议 。
一直以来，思锐智能重点关注并起劲生长超摩尔应用市场，一步一个脚印、一直牢靠自身优势 。在功率化合物半导体及先进封装领域，思锐智能的ALD装备已进入欧洲、北美、日本和中国大陆及台湾地区着名厂商，并实现重复订单 ；在集成电路领域，思锐智能也通过新质料和新工艺的立异形成了突破，装备已进入产线验证阶段 。驻足“海内国际双循环”相互增进的生长名堂，思锐智能将一连深耕超摩尔领域，致力成为ALD解决计划的领先效劳供应商 。
