克日智程半导体VMAX型电镀装备顺遂出机 ，并向海内主要客户乐成交付 。该装备由智程半导体自主研发并制造 ，是公司在先进封装电镀领域的主力机型 。
关于VMAX型电镀装备
VMAX型电镀装备主要面向先进封装中Pillar、Bump、RDL、TSV等所需电镀工艺 ，兼容8/12英寸 ，最多可设置3个loadport、24个电镀腔、4个预湿腔以及4个洗濯腔 。该装备接纳奇异的密封手艺、阴阳极疏散手艺等 ，具备优异的镀液稳固性 ，无交织污染 。同时支持�？榛� ，有用提升产品正常运行时间 。
VMAX型电镀装备是海内为数未几的晶圆级电镀量产机型 ，为海内先进封装客户提供了晶圆电镀的国产化解决计划 。未来智程半导体将一直推出集成电路制造领域各先进湿法装备 ，一连推动半导体先进制造的国产化历程 。
