2024年6月5日至6日，由江苏省工业和信息化厅、赛迪照料股份有限公司、江苏省半导体行业协会等团结举行的2024天下半导体大会在南京国际博览中心顺遂召开。盛合晶微（“公司”）在极具权威性和影响力的“两优一先”行业颁奖盛典上，荣获“2023-2024年度集成电路市场领军企业”、“2023-2024年度集成电路市场最佳产品”两大奖项。
在人工智能爆发、一连推进数字经济建设的大趋势下，公司坚定不移一连加大研发投入，致力于推进三维多芯片集成先进封装手艺迭代生长，以新促新、以新提质，现在已形成了全流程芯粒集成封装的完整手艺系统和量产能力。这两大奖项，正是业界对公司在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域多年深耕所取得效果的高度评价。未来，公司也将一连掌握工业链重构的机缘，继续鼎力大举生长三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装，为我国半导体行业高质量生长注入新动能。
2024天下半导体大会以“聚力跨越，芯领全球”为主题，约请了行业大咖、专家学者、企业代表、媒体等业内精英以主题报告、论坛等形式配合深入探讨集成电路工业的生长趋势。其中，集成电路高质量生长“两优一先”效果宣布，以2023-2024年市场中各企业的谋划体现为依据，从各市场领域中选取谋划业绩优良、企业生长迅速、生长远景优异的代表性企业，通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出切合标准的领先企业、优异产品与解决计划。
